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成大材料系副教授林士剛去年獲邀前往日本大阪大學擔任客座教授，意外解決了大阪大學團隊銀接合技術的問題， 這項技術是半導體產業的關鍵技術，極具商業價值、未來的潛力無窮。
林士剛把這項成果歸功國內的教育， 讓他能夠發現事情背後的原理，由於他的專長是材料熱力學，他發現日本的技術實驗數據與理論之間有差距，重新計算找出原因，原來是銀在微小奈米尺度下，發生類似火山爆發的現象所導致。
過去半導體產業，最怕的就是電子元件當中的金屬凸塊不受控制產生，會造成電子短路，甚至曾發生衛星掉落等問題
，林士剛的研究，做到了世界上首次可以控制金屬凸塊的產生。
也因此日本大阪大學與成功大學簽署雙邊合作計劃，將這項專利的技術平均分享，各持一半，未來技術如果技轉給產業，預期獲利高。
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